锡膏：电子焊接的关键材料
锡膏，也称为焊锡膏，是电子制造业中很重要，不可缺少的焊接材料，在表面贴装技术 (ＳＭＴ) 中扮演着非常的重要的角色。从智能手机、电脑到汽车电子，几近所有电子产品的组装都离不开锡膏。
锡膏是一种灰色膏状混合物，主要由三部份组成：
焊锡粉： 这是锡膏的主要成份，由锡和铅的合金制成，也有一些无铅的替换品。焊锡粉的粒径对锡膏的性能有很大影响，在 30⑸0 微米之间，而超微焊接锡膏则使用粒径为 1⑴5 微米的球形粉末。
助焊剂： 助焊剂的作用是在焊接温度下清除焊盘和焊锡粉表面的氧化物，使焊锡粉良好地润湿和散布，构成焊接接头。助焊剂的化学成份非常复杂，包含了活化剂、溶剂、增稠剂等，活性、粘度等特性对焊接质量有重要影响。
添加剂： 为了改良锡膏的性能，还会添加一些其他的物资，比如可以触变剂、防腐蚀剂、稳定剂等。这些添加剂可以改良锡膏的印刷性能、稳定性、焊接性能等。
在 ＳＭＴ 工艺，锡膏的主要作用是将电子元器件连接到电路板上。具体来讲，锡膏的作用包含了：
连接元器件和焊盘： 在回流焊接进程，锡膏融化并构成液态焊料，将元器件的引脚与电路板上的焊盘连接在一起。
导电： 焊锡本身能够良好的导电性，可以确保电流在元器件和电路板之间顺畅活动。
支持元器件： 焊接完成后，固态的焊锡可以提供一定的机械强度，将元器件固定在电路板上。
锡膏用于各种电子产品的制造进程，比如可以：
消费电子产品： 智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电视机等。
汽车电子： 发动机控制单元 (ＥＣＵ)、车身电子控制单元 (ＢＣＭ)、参数文娱系统等。
工业控制： 可编程逻辑控制器 (ＰＬＣ)、人机界面 (ＨＭＩ)、传感器等。
医疗电子： 心电图仪、血压计、Ｂ超仪等。
电子产品朝着小型化、轻量化、高性能化的方向发展，对锡膏的性能也提出了更高的要求。未来锡膏的发展趋势主要包含了：
无铅化： 为了保护环境和人体健康，无铅锡膏将逐步取代以前的含铅锡膏。
低温化： 低温锡膏可以在更低的温度下融化，有益于减少对元器件的热冲击，提高焊接良率。
超细化： 超细锡膏可以满足高密度封装的需求，实现更精密的电子元器件的连接。
总而言之，锡膏作为电子制造业中很重要，不可缺少的焊接材料，性能的优劣关系到电子产品的质量和可靠性。技术的不断发展，锡膏将会在未来的电子制造业，有着更加重要的作用。
