在美晶圆厂创下28年新纪录

拜登政府的《芯片和信息系统法案》正在以历史性的速度向芯片制造业建设注入资金。根据美国人口普查局最近的一份报告，计算机和电气制造业建设资金的增长如此之快，以至于美国政府仅在 2024 年就将为该行业增加与之前 27 年相当的资金。

彼得森研究所高级研究员马丁·乔泽姆帕 (Martin Chorzempa) 最近发布的一条推文引起了人们对这一激增的关注，并说明了过去几年支出的迅猛增长。请注意，显示的数字代表实际的建筑支出数字，而不仅仅是预算价格。

建设增长始于 2021 年，但其爆发式增长得益于《芯片与科学法案》的大量资金支持，这是拜登政府于 2022 年通过的 2800 亿美元支出计划。该法案旨在帮助提振美国半导体行业，该行业实际上占全球制造的所有先进工艺芯片的 0%。包括英特尔、三星和美光在内的公司都获得了数十亿美元的资金，用于在美国建造新的制造厂。国内研发也是该融资计划的主要重点。

建设资金对美国预计的芯片产量产生了重大影响。半导体行业协会最近的一项研究发现，到 2032 年，美国国内芯片制造能力将提高三倍，预计到同年将生产全球 30% 的尖端芯片。这一预期甚至超过了政府的夸大目标；美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 仅在 2 月份就大胆宣布了占全球 20% 尖端芯片的目标，现在预计这一目标将远远超过。

大多数新工厂的建设仍在进行中，比如英特尔位于俄亥俄州的新园区，其90 万磅的负载占据了道路。英特尔俄亥俄州工厂及其许多同类工厂将成为芯片制造领域的主要参与者，尖端芯片工艺开发有望最终落户美国，而通常在美国晶圆厂进行的更大、更简单的工艺将更上一层楼。

尽管花费巨大，但美国国内大部分晶圆厂建设都遭遇了重大延误：三星、台积电和英特尔的建设进度都比原计划晚了一年或更久。这主要归咎于监管不力，也使得美国成为全球芯片制造建设速度最慢的国家之一。

时隔 20 个月，是时候重新审视拜登政府经济政策的核心：《芯片与科学法案》及其将提供的 390 亿美元补贴，以刺激美国芯片和半导体工厂的建设和设备。毫无疑问，这项立法及其资金是基于政治和经济风险控制，以及试图重振落后的国内生产。美国半导体行业以 48% 的芯片使用量和相关销售额领先全球，但制造产能仅占 6%，远远落后于台湾（46%）、中国（26%）和韩国（12%）。

值得注意的是，总部位于台湾的台积电生产了 90% 的最先进芯片和 100% 用于人工智能的超先进 GPU 芯片。塔夫茨大学国际历史学教授克里斯·米勒在最近的阿斯彭研究所会议上表示：“没有其他行业对整个经济如此重要，而且在一个国家如此集中。”

拜登政府目前有 150 名商务部工作人员负责该项目。他们向英特尔公司提供了 85 亿美元的直接资金，这是迄今为止对一家行业公司提供的最大一笔资金，用于支持亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州价值 1000 亿美元的建设。台积电以及半导体生产商 Global Foundries 和三星也获得了项目资金。

虽然政府鼓励项目劳工协议以促进工会承包，但商务部的拨款通知并不要求芯片制造商使用项目劳工协议。米勒坚称，与所有联邦拨款一样，戴维斯-培根法案的工资是必需的，但劳动力仅占总体建设成本的“中等”部分。

据该部门的 Chips 项目主管迈克尔·施密特 (Michael Schmidt) 称，迄今为止，联邦补贴已为私营企业带来了 3000 亿美元的承诺投资。他声称，参观一些正在进行扩建的设施时，会看到“10,000 名建筑工人”进进出出，还有“50 台起重机”在工作。

虽然这些巨额资金将提高美国在日益数字化的世界的自力更生能力，但并不能使美国在芯片制造方面独立自主。波士顿咨询集团预测，即使到 2032 年，美国新建和扩建的工厂生产的各类芯片数量是现在的三倍，美国在全球的份额也将达到 14%，高于 2020 年的 12%。根据不同的估计，美国在最尖端芯片生产中的份额应该会增长到 20% 至 28% 之间。欧洲和亚洲的竞争对手也在扩大产能。

在这个至关重要的行业，反对干涉全球自由市场的各种论点都没有多大意义，尤其是当你考虑到战争或地震的潜在影响时。如果没有《CHIPS法案》，到 2032 年，美国的生产份额可能会下降到 8%——而这种情况绝不应该发生。