1、表面丝印标记(marking) 2、锡焊接层(Sn) 3、铜层(Cu) 4、合金层(Alloy) 5、保护层 构造:为符合高功率电气特性,采用高纯度、高导热、低温漂及耐高温的特殊合金,一体成型无切割的结构,以符合客户的需求,高导热材质可大幅降低电路板上的散热面积,可达到几乎无电感值。
需要注意的是,相同封装代号的合金电阻其外部尺寸有可能略有差异,和阻值、功率两个要素有关,实际外形尺寸查看规格书中的型号与尺寸对照表后。
方案推荐(国巨贴片电阻):