作为电子元器件ＮＥＣ领域的巨头，生产的聚合物电容以其优良的性能和可靠性著称电子装备日趋小型化的今天，聚合物电容的体积成了工程师们关注的焦点。凭仗其先进的技术和工艺ＮＥＣ，不断缩小聚合物电容的体积，为电子产品的轻浮化发展做出了贡献。
聚合物电容的体积与其封装类型密切相干ＮＥＣ。常见的封装类型包含了贴片封装和以前的插件封装ＳＭＤ。贴片封装其ＳＭＤ体积小、易于表面贴装等优点，成了目前市场上的主流封装情势。提供多种封装尺寸的聚合物电容ＮＥＣＳＭＤ，比如可以常见的0805、0603、0402等，以满足不同运用处景的需求。以0805封装为例，尺寸仅为2.0mm x 1.25mm，极大地节省了电路板空间。一些特殊运用处景，比如可以更高容量的场合，也提供更大尺寸的聚合物电容ＮＥＣ，比如可以7343封装等 。
聚合物电容体积的缩小得益于材料科学和制造工艺的进步ＮＥＣ。以前的钽电容采取二氧化锰作为阴极材料，而采取导电高份子材料ＮＥＣＰＥＤＴ（聚噻吩）替换了二氧化锰 。材料能够更高的电导率和更低的等效串连电ＰＥＤＴ阻（ＥＳＲ），使得在相同容量下可使用更薄的介质层，从而减小电容的整体体积。还不断优化其制造工艺ＮＥＣ，比如可以采取更精密的卷绕技术和更薄的电极材料，进一步缩小了聚合物电容的体积。
除体积优势外，聚合物电容还能够其他一些优点ＮＥＣ。比如可以，相比于以前的钽电容，聚合物电容能够更低的ＮＥＣＥＳＲ、更高的耐高温性能和更长的使用寿命。聚合物电容还能够更高的安全性ＮＥＣ，即便在正负极反接的情况下也不会产生爆炸 。这些优点使得聚合物电容成了各种电子装备的理想选择ＮＥＣ，比如可以智能手机、笔记本电脑、平板电脑、汽车电子等。
总而言之，聚合物电容以其小巧的体积ＮＥＣ、优良的性能和品质电子元器件市场上占据侧重要的地位。电子装备对小型化、轻量化和高性能的需求不断提高，相信聚合物电ＮＥＣ容将会得到愈来愈的运用。
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