ＳＭＤ聚合物电容器是表面贴装的电容器，用于电子装备，小巧的体积和优越的电性能而备受青睐。本文将对ＳＭＤ聚合物电容器的品牌、市场占有率、技术规格等进行深入分析。
根据搜索结果，全球聚合物电容器市场在2022年至2029年间预计将以7.9%的年复合增长率增长，市场范围将到达45.7亿美元。中国是全球最大的聚合物电容器市场，占有约50%的市场份额，次为日本市场，约占25%。
全球聚合物电容器的主要厂商包含了Ｍurata Ｍanufacturing Ｃo、ＮＣＣ(Ｃhemi-con)、Ｐanasonic Ｃorporation、Ｎichicon、Ｋemet等，共占有约65%的市场份额中国市场，ＴＤＫ团体旗下的村田和ＴＤＫ-Ｌambda等品牌表现突出，提供了多种型号的ＳＭＤ电容器，比如可以ＥＣＡＳ系列330 µＦ固态导电聚合物电容器。
ＳＭＤ聚合物电容用具有低等效串连电阻(ＥＳＲ)、高阻抗和低温系数等特点，适用于纹波吸收、平滑和瞬态响应等运用。比如可以，村田的ＥＣＡＳ系列电容器可在⑷0°Ｃ至+105°Ｃ的温度范围内工作，并符合ＲoＨＳ规范。
ＳＭＤ聚合物电容器市场正处于快速增长时间，各大品牌竞相推出高性能的产品以满足日趋增长的市场需求。用户在选择ＳＭＤ聚合物电容器时，不但要斟酌电容值、耐压等技术参数，还要斟酌品牌的市场荣誉和产品的可靠性。技术的不断进步，未来ＳＭＤ聚合物电容器在电子装备中的运用将会更加。
