聚合物电容是指采取高电导率的聚合物材料作为阴极的片式叠层铝电解电容器，能够超出现有液态片式铝电解电容器和固态片式钽电解电容器的卓着电性能。聚合物电容在额定电压范围内无需降压使用，能够极低的等效串连电阻(ＥＳＲ)，下降纹波电压能力强，允许通过更大纹波电流。聚合物电容器在高频下，阻抗曲线出现近似理想电容器特性，电容量非常稳定，主要用于主板、网络交换机、开关电源、ＤＣ/ＤＣ变换器、高频噪声抑制电路及便携式电子装备等场合。
全球聚合物电容器市场在2022年的范围约为159亿元人民币，预计到2029年将到达45.7亿美元，年复合增长率为7.9%。全球主要的聚合物电容器制造商包含了Ｍurata Ｍanufacturing Ｃo、ＮＣＣ(Ｃhemi-con)、Ｐanasonic Ｃorporation、Ｎichicon、Ｋemet、Ｒubycon Ｃorporation、ＡＶＸ、Ｌelon、Ａpaq Ｔechnology Ｃo、Ｖishay等，中前五大厂商约占65%的市场份额。
在中国市场，2022年聚合物电容器需求量为34.09亿只，预计2023年约为35.09亿只。其，聚合物铝电解电容器30.27亿只，聚合物钽电容器及其他4.82亿只。2022年中国聚合物电容器市场范围增长至29.41亿元，同比增长3.21%。预计2023年市场范围约为33.13亿元。
根据搜索结果，推荐的聚合物电容品牌包含了松下、红宝石(Ｒubycon)、基美(ＫＥＭＥＴ)、ＴＤＫ等。这些品牌在市场上享有较高的荣誉，并在技术、质量和创新能力上处于领先地位。
聚合物电容器技术不断发展，比如可以松下推出的导电性高份子混合铝电解电容器ＺＬ系列产品，能够保证135℃的大容量型，和在高温环境下稳定的特性。ＫＥＭＥＴ的Ｔ599系列车规级聚合物钽电容，能够低ＥＳＲ、高能量密度、小体积、低高度和高稳定性。
聚合物电容器市场正处于稳步增长之，各大品牌不断推出高性能产品以满足日趋增长的市场需求。技术的不断进步，聚合物电容器将在电子、通讯、汽车等多个领域，有着愈来愈重要的作用。
