贴片聚合物电容是现代电子电路中很重要，不可缺少的组件，以其小巧的体积、良好的电气性能和高可靠性被用于各种电子装备中。贴片聚合物电容主要有两大类：一是铝电解电容器，二是金属化多层陶瓷电容器（ＭＬＣＣ）。这两类电容各有特点，铝电解电容器能够更大的电容量，而ＭＬＣＣ则在尺寸小、精度高方面表现出色。
铝电解电容器主要分为高介电常数型和低温漂移型。高介电常数型适用于去耦和平滑电路，而低温漂移型则更合适用于温度补偿电路。这类电容是在一定的温度范围内，电容量和阻抗都能保持相对稳定。
ＭＬＣＣ小巧的体积和高的可靠性而被使用。常见的ＭＬＣＣ材质有ＮＰＯ、Ｘ7Ｒ、Ｘ5Ｒ、Ｙ5Ｖ等，各自有不同的温度特性和适用范围。ＮＰＯ材质的电容量稳定性最好，适用于高频电路；Ｘ7Ｒ和Ｘ5Ｒ材质适用于一般的直流和交换电路；Ｙ5Ｖ材质则适用于较低的工作电压场合。
在选择贴片电容时，斟酌以下几个重要参数：
贴片聚合物电容系列的选择触及到多个方面的考量，包含了电容的类型、尺寸、材质、耐压和电容量等。正确的选型保证电路的稳定性和可靠性，这样看来在和选用时斟酌实际运用需求和电路的具体条件。
