晶圆测试ＣＰ，全称为晶圆探针测试（Ｃhip Ｐrobing），是芯片制造进程中很重要，不可缺少的关键环节。在晶圆制造完成后、封装之前进行，通过精密的探针与晶圆上每个袒露的芯片（Ｄie）进行电气连接，以测试芯片的功能和性能。测试的目的在于尽早剔除失效芯片ＣＰ，提高芯片的良率，下降芯片的制造本钱。
测试主要针对晶圆上的每个进行一系列的电学参数测试ＣＰＤie，包含了功能测试、电压电流测试、时序测试等。功能测试用于验证芯片的基本功能是不是正常；电压电流测试用于检测芯片在不同工作状态下的功耗和电流大小；时序测试用于评估芯片在高速运行时的稳定性和可靠性。通过这些测试，可以全面评估芯片的性能，挑选出符合标准的芯片，为后续的封装和运用提供保障。
测试的流程一般包含了ＣＰ：晶圆装载、定位、探针接触、测试履行、数据收集和分析、晶圆卸载等步骤。我们从可以看出来，，将待测晶圆固定在测试机台上，并进行精确的定位，确保探针准确地接触到芯片上的测试点。然后，通过控制探针卡下落，使探针与芯片上的金属触点接触，建立电气连接。接着，测试机会根据预先设定的测试程序对芯片进行测试，并记录测试数据。最后，将测试完成的晶圆从测试机台上卸载下来，进行后续的处理。
测试作为芯片ＣＰ制造进程中的重要环节，对芯片的质量和本钱控制起着非常的重要的作用。芯片制造工艺的不断进步和芯片集成度的不断提高，测试技术也在不断发展ＣＰ，向着更高精度、更高速度、更低本钱的方向发展。未来，测试技术将会更加智能化和ＣＰ自动化，为芯片制造提供更加高效、质量保障。
